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ASELeadframepackagesarecommoninconsumerproducts,automotivedevices,memory,analogICs,andmicrocontrollers.Thesepackageshaveevolvedintoa ...,2023年5月15日—導線架(LeadFrame)、金線與封裝膠為半導體封裝三大原料,導線架透過銅材或鐵鎳合金等金屬材料經過沖...
【產業報告】導線架是什麼?位列三大「半導體封裝」原料之一
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2023年5月15日—導線架(LeadFrame)、金線與封裝膠為半導體封裝三大原料,導線架透過銅材或鐵鎳合金等金屬材料經過沖壓或蝕刻的方式成形,再經過電鍍處理製成。功能主要 ...
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